중합된 칩에 함유된 수분을 제거시키는 공정
| 수집 데이터 | 건조 온도, 건조 시간 등 |
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방사에 필요한 단일 및 혼합 원료 칩(chip)을 투입하는 공정
| 수집 데이터 | 원료 정보(용융 지수, 용융 온도 등), 원료명, 투입량 등 |
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고체 상태인 칩을 가열하여 녹이는 공정
| 수집 데이터 | 압출기 영역별 온도, 전단 압력 등 |
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원사의 단면, 섬도, 가닥 수 등을 결정하는 공정
| 수집 데이터 | 스핀빔(Spinbeam) 온도, 매니폴드(Manifold) 영역별 온도, 방사 팩(Pack) 압력 등 |
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용융 상태에서 형성된 섬유의 형태를 고화(고체화)시키는 공정
| 수집 데이터 | 풍속, 고화 온도 등 |
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원사를 가늘게 인장시켜 분자의 배향을 증가시키는 공정
| 수집 데이터 | 고뎃 롤러 영역별 온도, 속도, 연신비 등 |
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연신 공정을 거친 원사에 열을 가하는 공정
| 수집 데이터 | 고뎃 롤러(B) 온도 등 |
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여러 가닥의 필라멘트로 구성된 원사가 풀리지 않도록 집속하는 공정
| 수집 데이터 | 압력(Migration, Interlace) 등 |
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고화된 원사의 형태 안정성을 부여하고 감아주는 공정
| 수집 데이터 | 권취 롤러 속도 등 |
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